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霍邱方太厨电售后维修电话24小时服务_智信精密1月3日快速回调

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智信精密1月3日快速回调

财中社1月8日电 甬兴证券发布电子行业2025年度策略报告称,“AI+终端”有望引领新一轮消费电子创新周期。

AI眼镜有望超越TWS耳机成为下一个热门终端,行业规模或超千亿。根据贝哲斯报告,2023年全球智能眼镜市场规模达394.73亿元,预计到2029年将达到1067.78亿元,2023-2029年CAGR为18.56%。AI耳机有望加速换机迭代。根据头豹研究院,预计2024至2028年,AI智能耳机行业市场规模由73.18亿元增长至1646.75亿元,CAGR为117.80%。智能体设备集成人工智能技术,通过语音交互和大模型AI助手,为用户提供更加便捷丰富的体验。当前AI终端(眼镜/耳机)市场正处于快速增长的前夜,随着产品不断迭代更新,需求逐步攀升,相关产业链有望持续受益。

“AI+自主可控”仍是半导体产业发展主旋律。GPGPU与ASIC并驾齐驱,算力芯片及相关产业链进入高速发展阶段。根据前瞻产业研究院报告,2024年中国人工智能芯片市场规模有望达到1447亿元。根据华经产业研究院,2023年中国半导体设备零部件市场规模约为1281亿元,2019-2023 CAGR约为15.17%。根据集邦半导体观察援引SEMI,中国半导体设备的国产化比例从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。在算力芯片方面,GPGPU与ASIC双路径各具优势;人工智能服务器数量攀升或带动相关配套部件需求量增长,ABF载板、服务器散热、服务器电源等有望受益;半导体设备零部件和材料的国产化进展或将持续加速,算力芯片相关产业链有望持续受益。

“AI+存储/封测”有望推进半导体产业复苏。根据Market Monitor Global报告,2023年全球半导体存储市场规模大约为842.80亿美元,预计未来6年CAGR为10.10%,到2030年达到2046.80亿美元。根据中国经济网援引Trend Force,随着先进存储产品持续渗透,HBM产品价格有望继续上涨。目前部分供应商已经完成2025年年度合约价商谈,据此预计产品价格同比上涨约10%。根据Frost & Sullivan和中商产业研究院数据数据,中国大陆先进封装市场增速较快,2021-2025ECAGR约为29.9%,预计2025年中国先进封装市场规模约为1137亿元。随着半导体周期复苏,存储芯片有望量价齐升;随着AI对芯片性能的需求不断提速,先进封装相关产业链有望持续受益。

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