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财中社1月8日电甬兴证券发布电子行业2025年度策略报告称，“AI+终端”有望引领新一轮消费电子创新周期。
AI眼镜有望超越TWS耳机成为下一个热门终端，行业规模或超千亿。根据贝哲斯报告，2023年全球智能眼镜市场规模达394.73亿元，预计到2029年将达到1067.78亿元，2023-2029年CAGR为18.56%。AI耳机有望加速换机迭代。根据头豹研究院，预计2024至2028年，AI智能耳机行业市场规模由73.18亿元增长至1646.75亿元，CAGR为117.80%。智能体设备集成人工智能技术，通过语音交互和大模型AI助手，为用户提供更加便捷丰富的体验。当前AI终端（眼镜/耳机）市场正处于快速增长的前夜，随着产品不断迭代更新，需求逐步攀升，相关产业链有望持续受益。
“AI+自主可控”仍是半导体产业发展主旋律。GPGPU与ASIC并驾齐驱，算力芯片及相关产业链进入高速发展阶段。根据前瞻产业研究院报告，2024年中国人工智能芯片市场规模有望达到1447亿元。根据华经产业研究院，2023年中国半导体设备零部件市场规模约为1281亿元，2019-2023 CAGR约为15.17%。根据集邦半导体观察援引SEMI，中国半导体设备的国产化比例从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。在算力芯片方面，GPGPU与ASIC双路径各具优势；人工智能服务器数量攀升或带动相关配套部件需求量增长，ABF载板、服务器散热、服务器电源等有望受益；半导体设备零部件和材料的国产化进展或将持续加速，算力芯片相关产业链有望持续受益。
“AI+存储/封测”有望推进半导体产业复苏。根据Market Monitor Global报告，2023年全球半导体存储市场规模大约为842.80亿美元，预计未来6年CAGR为10.10%，到2030年达到2046.80亿美元。根据中国经济网援引Trend Force，随着先进存储产品持续渗透，HBM产品价格有望继续上涨。目前部分供应商已经完成2025年年度合约价商谈，据此预计产品价格同比上涨约10%。根据Frost & Sullivan和中商产业研究院数据数据，中国大陆先进封装市场增速较快，2021-2025ECAGR约为29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模约为1137亿元。随着半导体周期复苏，存储芯片有望量价齐升；随着AI对芯片性能的需求不断提速，先进封装相关产业链有望持续受益。