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江苏无锡“5+X”未来产业总规模首次突破千亿元
AI 赋能终端硬件换机与升级
当前智能手机处于温和复苏阶段，2024 年Q3 全球手机销量连续5 个季度同比正增长，AI 加持和补贴政策等因素有望驱动手机销量重回增长周期。面对AI 手机高能耗的特点，硅碳负极材料电池由于能量密度高，或将成为主流电池选项；VC 均热板也将在AI 终端发展趋势下迎来长期发展空间；而在显示方面，叠层OLED 具有高亮度、低能耗、寿命长的特点，或将成为手机屏幕的重要技术趋势之一。随着AI 大模型的出现和普及，AI 眼镜开辟了另一条发展路线，多家大厂布局有望带动AI 眼镜加速落地。
提振内需促进半导体周期复苏和创新
多个省份陆续落地手机补贴政策并加大对3C 产品的促销力度，对3C 产品消费刺激明显，射频、CIS、模拟等下游3C 占比较高的芯片公司有望受益于促消费带动的复苏与创新加速。射频方面，L-PAMiF、L-PAMiD 是价值量最大的模组，国内企业量产突破海外垄断。CIS 是决定摄像性能的关键，有持续的升级需求。模拟方面，部分环节国产化率仍有较大提升空间，并购重组有望助推产业集中度提高。
AI 算力需求与日俱增，端侧算力蓄势待发
2024 年12 月10 日凌晨，OpenAI 发布文生视频应用Sora，可以生成分辨率高达1080p、时长长达20 秒、还能去水印的视频，多模态生成式AI 应用或将推动算力需求呈指数级提升，对训练和推理端算力芯片提出了更高的要求。2024 年3 月英伟达推出GB200 系列产品，算力达到H100 的30 倍，以满足日益增长的基础算力需求。在应用端，AIGC 下游应用场景逐渐丰富，AIoT物联网方案产品需求也有望不断增加，未来推理侧或将成为算力产业链发展的长期驱动力。
设备国产化加速，材料周期触底
中国多数设备企业进入美国进口限制实体清单，对于国产设备、零部件的自主可控有望提速。目前，国内大类设备基本完成替代，部分设备零部件主要由国外厂商供应，先进节点设备、零部件有望迎来发展机遇。此外，国产FAB 代工份额逐步提升，国产材料有望持续受益。先进封装为芯片性能继续提升提供更多可能，Chiplet、2.5D/3D 封装、混合键合等新兴产业技术有望带来新的发展机遇，同时也是国产封测公司需要重点突破的方向。
投资建议：关注AI 创新与自主可控
2025 年，全球供需发生较大变化，需求端关注AI 硬件落地、内需拉动下带来的换机需求，供给端关注半导体产业链的国产替代，我们建议关注四条投资主线：AI终端、内需复苏、算力基建、自主可控。（1）AI 终端：建议关注AI 手机、AI 眼镜；（2）内需复苏：建议关注半导体周期复苏及创新产业链；（3）算力基建：建议关注GPU、PCB、服务器等产业链；（4）自主可控：建议关注设备材料、先进封装产业链。
风险提示：下游需求复苏不及预期的风险、消费电子终端出货量低于预期的风险、AI 及新能源汽车等新兴产业增速低于预期的风险、国际贸易摩擦的风险、国产化进度不及预期的风险等。