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火王热水器维修地址电话《今日汇总》_95亿元!万达的“追债人”又多一位

火王热水器维修地址电话《今日汇总》

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北京市(东城区、西城区、崇文区、宣武区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区 昌平区、大兴区)
















天津市(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、塘沽区、东丽区、西青区、)
















上海市, (黄浦区、徐汇区、长宁区、静安区、普陀区、虹口区、杨浦区、浦东新区、闵行区、宝山区、嘉定区、金山区、松江区、青浦区、奉贤区和崇明区。)
















重庆市,(大渡口区、江北区、沙坪坝区、九龙坡区、南岸区、北碚区、渝北区、巴南区、江津区、渝中区、和两江新区、重庆高新区。)
















武汉市,(江岸区、江汉区、硚口区、汉阳区、武昌区、青山区、洪山区、蔡甸区、江夏区、黄陂区、新洲区、东西湖区、汉南区)
















成都市,(锦江区、青羊区、金牛区、武侯区、成华区、龙泉驿区、青白江区、新都区、温江区、双流区、郫都区、新津区)
















南京市,(玄武区、秦淮区、建邺区、鼓楼区、浦口区、栖霞区、雨花台区、江宁区、区、溧水区、高淳区。)




杭州市,(滨江区、萧山区、余杭区、临安区、富阳区、上城区、下城区、西湖区。)
无锡市,(锡山区、惠山区、滨湖区、梁溪区、新吴区;江阴市、宜兴市。)
















常州市(天宁区、钟楼区、新北区、武进区)




苏州市(吴中区、相城区、姑苏区(原平江区、沧浪区、金阊区)、工业园区、高新区(虎丘区)、吴江区,原吴江市)




合肥市,(蜀山区、包河区、庐阳区、瑶海区、政务区、经济技术开发区、高新区、滨湖新区、新站区、长丰县、肥东县、肥西县,巢湖市。)











长沙市,(芙蓉区、天心区、岳麓区、开福区、雨花区、望城区。)




95亿元!万达的“追债人”又多一位

10月21日,上交所官网显示,兴福电子科创板IPO已获注册批文(注册生效)。

本次公司科创板IPO申请于去年5月9日获受理,今年9月27日过会。招股书(注册稿)显示,公司计划募集资金12.1亿元,投向3万吨/年电子级磷酸项目(新建)、4万吨/年超高纯电子化学品项目(上海)、2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气项目以及电子化学品研发中心建设项目。

成立于2008年的兴福电子是国内最早一批从事湿电子化学品业务的企业。湿电子化学品是电子工业中的重要支撑材料之一,是微电子、光电子湿法工艺制程中不可缺少的关键性基础材料,被广泛应用于集成电路、显示面板、太阳能光伏等领域电子产品的制造过程中,具有较高的产品附加值和技术门槛。

从行业情况来看,以往湿电子化学品生产制备核心技术大多由少数欧美企业掌控,是制约我国芯片用湿电子化学品产业发展的主要“卡脖子”技术之一。经过多年的研发投入和技术积累,兴福电子自主研发了多项应用于集成电路制造的电子级磷酸、电子级硫酸、高选择性蚀刻液等湿电子化学品生产制备核心技术,在电子级磷酸方面,公司率先制备出了满足超高纯电子级磷酸要求的高纯黄磷,首次实现了超高纯电子级磷酸的国产化制备;在高选择性蚀刻液方面,公司创新了蚀刻液蚀刻速率调控技术和选择比控制技术等,实现了高选择性磷酸系蚀刻液、高选择性金属钨去除液的自主化制备。

市占率方面,现阶段国内可以生产集成电路用电子级磷酸的企业较少,公司电子级磷酸产品在国内市场占有率较高。数据显示,2021年、2022年、2023年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸(单酸)产品国内市场占有率分别为39.25%、55.79%、69.69%。根据中国电子材料行业协会出具的文件,2021年至2023年公司电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率连续三年全国第一。

同时,国内存在数家可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业,2021年、2022年、2023年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级硫酸产品国内市场占有率分别为9.97%、18.25%、31.22%,公司的电子级硫酸产品市场占有率在国内处于第一梯队。

报告期内,公司主要客户包括台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器(成都)、深圳华星光电、彩虹光电等在内的国内外多家知名集成电路和显示面板行业企业。

业绩方面,2021年至2023年,兴福电子营业收入从5.29亿元提升至8.78亿元,复合增长率达到28.80%。2021年至2023年,兴福电子扣非净利润分别为0.93亿元、1.46亿元、1.04亿元。

今年以来,随着集成电路市场逐步回暖,公司主营业务收入规模持续增长。公司预计2024年1—9月实现营业收入为8.06亿元至8.46亿元,同比增幅为27.12%至33.43%;预计实现扣非归属于母公司股东的净利润为1.25亿元至1.31亿元,同比增幅为31.12%至37.27%。

研发方面,2021年至2023年公司合计研发费用1.36亿元,占三年合计营收总额比例为6.17%;研发费用复合增长率为48.23%,高于营业收入复合增长率。2024年1—6月,公司研发费用2824.56万元,占当期营收比例为5.52%。

谈及未来发展规划,兴福电子表示,公司自成立以来,基于打造“成为世界一流的电子材料企业”的企业愿景,依托上下游产业链优势,通过自主开发和对外合作不断提升综合实力,丰富产品种类,在积极推动半导体材料国产化的同时,为全球半导体客户提供一流的产品和服务。

“未来,公司将抢抓芯片国产化战略机遇,加大人才引进力度,充分发挥自身优势,持续创新,加大研发力度,推动技术升级,进一步丰富产品类别,同时积极布局集成电路领域其他电子化学品产品,填补国内产品空白。加快技术研发创新和产业化发展,重点加强宜昌新材料产业园主基地的扩建工作,通过自建和合作的模式适时在长三角、京津冀、珠三角等地设立生产(研发)基地,为实现公司战略目标奠定基础。”兴福电子在招股书中阐述。

来源证券时报

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