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央广资本眼1月10日北京消息（记者孙汝祥）“半导体封装是一个增长快速、需求旺盛的领域。5G、6G，新能源汽车以及AI的发展，对芯片的需求越来越大。不仅是一些量的增加，还有一些新技术、新产品需求的增加。”德邦科技总经理陈田安日前做客《沪市汇·硬科硬客》第二季第1期节目“半导体材料穿越周期”时如是表示。
受益于行业走向复苏，德邦科技2024年半导体板块的业务势头强劲，持续保持高速增长，前三季度同比增长率超三成，整体高于市场增速。
中国作为全球最大的半导体消费市场，陈田安认为，市场需求带动了全球的产能中心向中国大陆转移的趋势，对于国内半导体材料产业的发展必将产生深远影响，带来新的发展机遇。
“集成电路材料行业需要有很强的材料背景的、跨多重学科的复合型人才，要求同时对工艺、应用、器件、封装等各领域均有了解。”陈田安呼吁，行业迫切需要加强人才培养和引进力度。
德邦科技总经理陈田安
封装领域增长快速需求旺盛
“集成电路芯片的封装，本来就是半导体产业链的半壁江山。目前在产业链上，封装已经是技术的一个制高点。”陈田安表示，德邦科技主要从事的就是集成电路封装所需的一系列的电子材料，专注于高端电子封装材料的研发及产业化。
据介绍，德邦科技的产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现和可靠性，并直接制约下游应用领域的发展。
“德邦科技的产品属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。”陈田安介绍，其中涉及到的国家急需国产替代的或者说会被“卡脖子”的材料。
作为一个半导体材料的细分领域，陈田安表示，集成电路芯片封装材料国内市场约500亿元的规模。德邦科技所从事的材料，包括晶圆的处理、减薄、划片、固晶，高端的倒装芯片封装的系列材料，在国内市场接近100亿元的规模。
数据显示，2023年德邦科技半导体领域封装材料收入近亿元，在细分行业里处于国内领先位置。而且，德邦科技是国内少数具备成熟产品并可以批量供货的企业。
“我们的晶圆片已经开始批量供货，固晶胶是全系列的、可替代标杆国际公司的产品；固晶胶膜和倒装芯片的系列封装材料，也已通过了多家客户的认证准备上量。”陈田安表示，近年来公司成长发展快速。
“封装是一个增长快速、需求旺盛的领域。”陈田安表示，5G、6G，新能源汽车以及AI的发展，对芯片的需求越来越大，传统的封装体量还在上升，新的封装需求随之出现。不仅是一些量的增加，还有一些新技术、新产品需求的增加。
谈及未来战略，陈田安表示，德邦科技的战略叫“1+6+N”，就是坚持以集成电路封装材料的技术突破和产品开发为引导，来拉动6个细分市场的产品的突破和市场的开发以及份额的增加，用这些产品的市场份额来平衡、来支持在封装材料上的持续投入。同时还跟进一些市场的整合并购，对一些新的细分企业进行整合。
市场复苏2024年前三季增三成
全球半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年一季度全球半导体收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%。这一增长趋势在二季度得到了延续，WSTS的数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，同比增长18.3%。这显示出市场整体已初步呈现复苏态势。
“我们已经看到市场的积极变化，产业复苏带动了半导体材料的需求复苏。”陈田安介绍，德邦科技2024年在半导体板块的业务势头强劲，持续保持高速增长，前三季度同比增长率超三成，整体高于市场增速。
“增长主要源于三个因素，第一是稼动率的复苏，第二是国产替代带来的机遇，第三就是AI芯片的爆发性的增长和需求。”陈田安解释道。
这一轮的复苏充分说明，半导体行业是一个兼具成长性和周期性的行业，其发展受到多种因素的影响，包括技术创新、资本投资、库存周期等。
对于企业应对行业周期并实现跨越，德邦科技有三个策略。
“第一就是坚持长期的投入，材料上要有创新，要有突破；第二是充分利用国产替代以及国家的战略需求机遇；第三，把产品渗透到下游的二级封装、智能终端的封装，以及屏显、新能源汽车、高端装备等的封装。”陈田安表示。
“产能转移”将是新的发展机遇
中国作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动了全球的产能中心向中国大陆转移已经成为一个较为明显的趋势。
陈田安认为，这一趋势对于国内半导体材料产业的发展必将产生深远的影响。
首先，产能的转移为国内半导体材料产业带来了新的发展机遇。随着全球领先的半导体制造商在中国大陆设立生产基地或扩大产能，国内半导体材料企业得以更近距离地接触和学习国际先进技术，从而加速自身的技术升级和产品创新。
其次，这一趋势促进了产业链上下游的紧密协同与合作。国内半导体材料企业能够更便捷地与下游制造商进行沟通和交流，共同解决生产中的技术难题，提升整体产业链的竞争力。
同时，上游原材料供应商也能更好地了解市场需求，调整生产策略，为下游提供更加稳定和高质量的材料供应。
“至于是否有望实现快速增长，则取决于多方面的因素。”陈田安表示，一方面，国内半导体材料企业需要不断提升自身实力，包括技术研发、产品质量、生产管理等方面，以满足日益增长的市场需求；另一方面，政府政策的支持和行业生态的完善也是推动产业快速增长的重要因素。
“如果这些因素得到充分的发挥和利用，则国内半导体材料产业有望实现快速增长，并在全球市场中占据更加重要的地位。”陈田安如是总结。
国产替代任重道远
谈到集成电路产业，离不开对于“卡脖子”话题的关注。
“集成电路封装材料种类很多，传统封装领域，中国三大封测厂在全球上有相当大的体量和份额。而传统封装里面的材料，中低端的国内公司占相当大的份额，高端的先进封装材料还在一个替代的过程当中。”陈田安表示，先进封装材料指高带宽存储器里面用到的各种封装材料，目前是以国外公司供应为主，中国公司占比还比较低。
“与国际先进水平相比，国内目前仍存在一定的技术差距，开发方面处于弱势，相关封装材料主要依赖进口，国内企业任重道远。”陈田安指出，现在的状况是包括德邦科技在内国内的公司，诸多产品被认证通过且已具备国产替代水准，接下来就是要通过批量、可靠性、一致性、稳定性测试。
陈田安认为，细分市场封装材料领域，要做到自主可控有三个环节。第一个环节要做好产品，第二就是上游原材料也要形成国产化，更重要的就是产品做出来以后下游的应用，三个环节都完善起来，才能做到真正的自主可控。
至于国产替代过程中的难点，陈田安认为，在集成电路整个产业链里，封测规模是有相当的比重，最接近国际先进水平。同时，集成电路的封测现在处于一个向先进封装发展的过渡期，我们国家没有落后太多，大家起点差不多。
“希望能够紧紧地跟住，落后太多会导致先进封装材料的测试跟应用得不到机会。”陈田安表示。
行业的发展离不开政策的支持，陈田安的关注点更多在于人才培养。
“人才培养非常重要，集成电路材料行业需要有很强的材料背景的跨学科复合型人才，要求同时对工艺、应用、器件、封装等各领域均有了解。”陈田安呼吁，要加强人才培养和引进力度。设立专项人才培养基金，支持高校和科研机构培养半导体领域专业人才，支持大学与企业联合培养半导体领域人才。提供人才引进优惠政策，吸引海外半导体领域高端人才回国发展。