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所有售后团队均经过专业培训、持证上岗，所用产品配件均为原厂直供，
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-ST景峰1月9日盘中涨停
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包括三星电机在内的全球主要基板公司正在积极应对人工智能需求，预计未来将快速增长。
在继续确保IT设备和数据中心芯片组客户的同时，我们还积极投资设施以扩大产能。
业内人士1日表示，今年下半年，多家半导体基板公司陆续建设新的半导体基板生产线。
继AMD之后，三星电机正在与全球多个CSP（云服务提供商）合作，寻求为AI服务器提供FC-BGA。
FC-BGA是一种使用“倒装芯片凸块”（倒装芯片的方法）连接半导体芯片和基板的封装基板。
与主要用于现有封装的引线键合相比，它的优点是具有更高的电气和热特性。
目前，三星电机正在釜山和越南生产用于服务器的FC-BGA。
特别是越南FC-BGA工厂，决定总投资1.9万亿韩元，已于6月开始量产，目前正忙于准备扩产。
此外，三星电机自去年下半年以来一直在其世宗工厂扩建一条新的FC-BGA生产线。
目标是在今年下半年完成。
此次投资旨在响应全球IT公司针对AI PC的AP（应用处理器）新产品，有望进一步提高FC-BGA的性能和良率。
主要竞争对手日本Ibiden也基于AI行业的积极前景预计将加快设施投资。
Eviden是领先AI半导体市场的NVIDIA的主要基板供应商。
目前，Ibiden正在日本岐阜县建设一条新的FC-BGA生产线，总耗资2500亿日元（约合2.3万亿韩元）。
计划于明年底以总产能的25%投产，并于2026年第一季度将产能扩大至50%。
Ibiden首席执行官川岛浩二30日接受彭博社采访时表示，“客户表达了对新线运营计划不够充分的担忧”，“我们已经在询问有关未来投资和产能扩张的问题”。
他说。
台湾欣兴电子也在本月17日召开董事会，决定发行价值150亿元人民币（约合3万亿韩元）的可转换债券。
融资目的是建立新工厂。
业界分析，欣兴科技计划通过该工厂扩大AI服务器HDI（高密度互连板）产能。
这是因为欣兴微电子还向 NVIDIA 提供高性能主板。
HDI是一种比现有PCB（印刷电路板）实现更精细电路的板，广泛应用于小型IT设备和AI服务器。
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241231103205半导体精品公众号推荐专注半导体领域更多原创内容关注全球半导体产业动向与趋势*免责声明：本文由作者原创。
文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3993期内容，欢迎关注。
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业内人士1日表示，今年下半年，多家半导体基板公司陆续建设新的半导体基板生产线。
继AMD之后，三星电机正在与全球多个CSP（云服务提供商）合作，寻求为AI服务器提供FC-BGA。
FC-BGA是一种使用“倒装芯片凸块”（倒装芯片的方法）连接半导体芯片和基板的封装基板。
与主要用于现有封装的引线键合相比，它的优点是具有更高的电气和热特性。
目前，三星电机正在釜山和越南生产用于服务器的FC-BGA。
特别是越南FC-BGA工厂，决定总投资1.9万亿韩元，已于6月开始量产，目前正忙于准备扩产。
此外，三星电机自去年下半年以来一直在其世宗工厂扩建一条新的FC-BGA生产线。
目标是在今年下半年完成。
此次投资旨在响应全球IT公司针对AI PC的AP（应用处理器）新产品，有望进一步提高FC-BGA的性能和良率。
主要竞争对手日本Ibiden也基于AI行业的积极前景预计将加快设施投资。
Eviden是领先AI半导体市场的NVIDIA的主要基板供应商。
目前，Ibiden正在日本岐阜县建设一条新的FC-BGA生产线，总耗资2500亿日元（约合2.3万亿韩元）。
计划于明年底以总产能的25%投产，并于2026年第一季度将产能扩大至50%。
Ibiden首席执行官川岛浩二30日接受彭博社采访时表示，“客户表达了对新线运营计划不够充分的担忧”，“我们已经在询问有关未来投资和产能扩张的问题”。
他说。
台湾欣兴电子也在本月17日召开董事会，决定发行价值150亿元人民币（约合3万亿韩元）的可转换债券。
融资目的是建立新工厂。
业界分析，欣兴科技计划通过该工厂扩大AI服务器HDI（高密度互连板）产能。
这是因为欣兴微电子还向 NVIDIA 提供高性能主板。
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