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核心观点
市场行情回顾
过去一周（01.06-01.10），SW 电子指数上涨1.86%，板块整体跑赢沪深300 指数2.99 个百分点，从六大子板块来看，元件、半导体、电子化学品Ⅱ、其他电子Ⅱ、消费电子、光学光电子涨跌幅分别为7.02%、3.34%、0.39%、0.10%、-1.23%、-2.03%。
核心观点
中国大陆OLED DDIC 话语权持续提升。2024 年以来，随着OLED 面板在智能手机、可穿戴等领域需求的复苏，以及在笔记本电脑、平板电脑、车用产品等新兴应用领域的渗透率不断提升，OLED 面板正迎来上升期，进而拉升了对OLED 显示驱动芯片（OLED DDIC）等相关零部件的需求。数据显示，2024 年全球OLED DDIC 出货量将达到13亿颗，同比增长约25.4%。其中AMOLED 智能手机DDIC 的需求量将同比增长27%，达到8.89 亿颗，主要得益于OLED 在智能手机显示面板市场渗透率的显著提升，预计2024 年超过TFT LCD，达到56%。
随着柔性OLED 面板价格的合理化，以及良率和成本的持续改善，越来越多的大陆品牌和OEM 厂商正将LTPS LCD 智能手机面板升级为AMOLED面板。受益于国产面板市场份额的提升，中国大陆AMOLED智能手机DDIC 的市场份额也在逐步增加，群智咨询按投片量口径统计，23Q2 至24Q2，中国大陆厂商在全球OLED DDIC 市场份额同比上升6.3 个百分点，由7.5%上升至13.8%；中国台湾地区厂商份额则同比上升11.1 个百分点，由19.7%上升至30.8%；相较而言，韩系厂商的市场份额从68.9%下降至53%。
根据SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025 年启动18 个新晶圆厂建设项目。新项目包括3 座200 毫米和15座300 毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026 年至2027 年开始运营。SEMI 表示，2025 年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4 个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3 个项目。中国台湾计划建设2 个项目，而韩国和东南亚各计划建设1 个项目。因此，半导体产能预计将进一步加速，预计年增长率为6.6%，到2025年每月晶圆（WPM）总数将达到3360 万片（以200mm 当量计算）。
这一扩张将主要由HPC 应用中的前沿逻辑技术和边缘设备中生成式AI的日益普及所推动。分制程来看，预计到2025 年，先进节点产能（7nm 及以下）将以行业领先的16%的年增长率增长，增幅超过每月30 万片，达到每月220 万片；受中国大陆芯片自给自足战略和汽车和物联网应用预期需求的推动，主流节点（8nm~45nm）预计将再增加6%的产能，在2025 年突破每月1500 万片的里程碑；成熟技术节点（50nm 及以上）的扩张更为保守，反映出市场复苏缓慢和利用率低。
预计该部分将增长5%，到2025 年达到每月1400 万片。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025 年有望迎来全面复苏，同时，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG 的个股，AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。